GENEVA, Aug. 11 -- TAIYO HOLDINGS CO., LTD. (388, Oaza Okura, Ranzan-machi, Hiki-gun, Saitama3550222), 太陽ホールディングス株式会社 (埼玉県比企郡嵐山町大字大蔵３８８番地), DIC CORPORATION (35-58, Sakashita 3-chome, Itabashi-ku, Tokyo1748520), ＤＩＣ株式会社 (東京都板橋区坂下三丁目３５番５８号) filed a patent application (PCT/JP2025/003456) for "LAMINATE FOR SEMI-ADDITIVE PROCESS, PRINTED WIRING BOARD, METHOD FO...