GENEVA, Jan. 13 -- NIHON SUPERIOR CO., LTD. (1-16-15, Esakacho, Suita-shi, Osaka5640063), 株式会社日本スペリア社 (大阪府吹田市江坂町１－１６－１５), TOMOEGAWA CORPORATION (2-1-3, Kyobashi, Chuo-ku, Tokyo1048335), 株式会社巴川コーポレーション (東京都中央区京橋２－１－３) filed a patent application (PCT/JP2025/023596) for "SHEET-SHAPED SINTERING BONDING MATERIAL" on Jul 01, 2025. With publication no. WO/2026/009882, the deta...